Greene Tweed各瑞特維憑藉20多年的產業經驗，廣獲全球領先的半導體晶圓廠、鑄造廠和原廠委託製造商信任，為他人日弓的關鍵應用提供可靠有效的解決方案。
Greene Tweed格瑞特維是美國最先使用無塵室製造技術的公司，我們不斷發展以滿足不斷變化的半導體行業需求。 Chemraz®密封件專門設計可承受在先進沉積和蝕刻晶圓製程作業中所用的最新電漿。我們的整合解決方案系列運用黏合、封裝和塗層功能為關鍵組件提供額外的保護。隨著半導體業的不斷發展，Greene Tweed格瑞特維將繼續致力推動新一代技術。
Greene Tweed格瑞特維過去{[0]}多年來一直為半導體業的原廠委託製造商和晶圓廠提供晶圓製造密封件和解決方案。
這些密封解決方案一直在不斷發展技術，以期抵抗晶圓清洗、型樣化、沉積和各種其他晶圓製造製程中發現的粗糙電漿體和化學物質。Greene Tweed格瑞特維整合解決方案在提高生產率的同時又可降低污染和運營成本。
Greene Tweed格瑞特維的材料產品組合提供各種解決方案來解決半導體市場面臨的關鍵運營問題。
我們的Chemraz®全氟橡膠提供高電漿抗阻及低顆粒化特性，進而提高了生產率和清潔度。
我們的onx™氟素塑膠複合材料產品系列可以在各種晶圓處理應用中找到，包括結構組件、托架和旋轉器夾頭。ONX™ 600（以氟聚合物為主的碳纖強化複合物）是一種高強度、高純度的材料，可在高溫下承受強酸的化學作用。
我們的Arlon®和Avalon®工程熱塑性塑膠具備低顆粒度和高尺寸穩定性，是晶圓加工和處理應用（包括ESC襯套和晶圓基座）的絕佳選擇。
化學機械研磨（CMP）是結合化學和機械研磨使表面光滑的製程；CMP是化學蝕刻和無磨料研磨的混合體，通常會在研磨墊和擋圈（通常直徑比晶圓更大）上使用具研磨性和腐蝕性的化學漿料。
Greene Tweed格瑞特維的塑膠在擋圈應用中提供低離子含量和低磨損率。
Greene Tweed格瑞特維的擋圈以我們領先業界的工程熱塑性塑膠Arlon®製成，可提供卓越的耐電漿性、抗化學性、耐磨損和耐高溫等特性。
沉積是用來在晶圓上生成或轉移材料，或在晶圓材料上塗層的任何製程。
化學氣相沉積（CVD）
CVD、PVD或一般真空沉積會在正常加熱的基材表面上或附近發生化學反應，並從蒸氣中沉積出固態材料。
Greene Tweed格瑞特維可為客戶提供化學氣相沉積（CVD）製程所需的零件，其中包括O形圈、彈性體材料、狹縫閥門以及燕尾和壓蓋密封件。
電化學沉積是一種將金屬、氧化物或鹽的薄膜／塗層沉積到導體襯底表面的製程，方法是使用含有所需要金屬離子或其化學絡合物的簡單電解溶液。 典型的半導體電鍍會在晶圓表面沉積銅，及／或為錫/銀和其他材料的鍍面凸塊提供先進的封裝。
Greene Tweed格瑞特維使用創新技術製造密封件，這些技術可提高性能、延長密封件壽命並減少粘附。
邊緣切除是不「可處理」的晶圓邊緣數量。邊緣切除數量越少，可生產的晶片越多。
邊緣切除產品
Greene Tweed格瑞特維的邊緣切除產品可使晶圓片表面最大化並處理成更多晶片。這類產品可將晶圓邊緣密封，並消除晶圓背面的電鍍。
Greene Tweed格瑞特維是邊緣切除技術的業界領先者。我們提供Enduro™ LF10的均勻聚四氟乙烯式薄片塗層，可應用於製造設備中的各種組件，其中包括可應用在彈性體、熱塑性塑膠或金屬組件，以加強這些組件的性能。
瀏覽我們的Chemraz®附屬網頁，了解更多資訊。
不管是濕式或乾式蝕刻，蝕刻都是晶圓製造中一種積極的製程，方法是使用離子撞擊晶圓，從晶圓表面去除大量的表面層。Greene Tweed格瑞特維為乾式蝕刻真空環境提供以下產品：
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在半導體製程後處理廢棄處置以前，有害廢氣必須潔淨室下層進行化學分解或熱分解。
Greene Tweed格瑞特維密封件和O型環可用於泵、洗滌器、管線、閥門和潔淨室下層的凸緣，包括用於高溫和腐蝕性化學應用的KF配件。
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Greene Tweed格瑞特維可為半導體製程運轉使用的閥門提供各類密封解決方案，其中包括專門消除壓蓋移動的粘合選項；這類解決方案能提高密封的完整性、減少磨損並簡化安裝，以及能提供聚四氟乙烯（PTFE）的額外屏障，使密封件的製程曝露減至最小，並進一步提高密封件壽命
過去只有更換O形環的選擇時，清洗壓蓋和安裝新的O形環既困難且耗時。Greene Tweed格瑞特維的黏合狹縫閥門或「BSV」解決方案簡化了這個製程。現在安裝時要更換完整的BSV門組裝時，只需拆卸和更換幾個螺栓即可。
我們的密封件是以我們專有的材料產品組合製造，其中包括Chemraz®。此密封件與鋁門或不鏽鋼門黏合。將門和密封件粘合為一片時，可減少更換的停機時間、簡化安裝，並可確保正確的密封方向。此外，我們的解決方案沒有傳統的模鑄分模線，並只會產生有限的顆粒，因此可大幅減少污染。
和典型的全氟彈性體O形環安裝相比，我們的粘合設計還提供了最佳的壓縮組件，並可大幅減少磨損，減少許多製程中的顆粒化情形。所有這些因素意味著使用我們的黏合金屬密封件設計，在晶圓生產過程中可提高達10倍的密封壽命
在晶圓廠內許多不同製程中，會使用晶圓處理機器人來轉移晶圓；這些製程包括摻雜、離子注入、蝕刻和薄膜沉積。
Greene Tweed格瑞特維可供應這些機器人所需零件，特別是為減少機器刀片粘著性而安裝的晶圓處理墊（尖牙）：
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在許多半導體製程步驟中，會使用濕式清洗和表面預處理材料來預處理晶圓。SEMI-F57 ADD LINK已經建立了半流體組件製造商必須遵守的一些標準，包括：可提取離子、金屬陰離子和總可氧化碳（TOC）。若遵循這些最佳作業標準，有助確保正確清洗並消除槽內存在的金屬。
Greene Tweed格瑞特維Chemraz® 551和Chemraz® 570可在要求嚴格的密封可靠性和污染控制的情況下，為水晶圓製程和濕式製程應用提供廣泛的耐化學性。
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選擇合適的彈性體和正確的密封件設計是一項困難的任務。我們的化學相容性指南解決了密封件材料阻擋接觸流體的能力。Greene Tweed格瑞特維提供廣泛的彈性體系列產品（如本指南所示）。Chemraz®是一種全氟彈性體，結合了聚四氟乙烯廣泛且幾乎通用的耐化學性和彈性體的回彈性，這是我們最具耐化學性的材料。
不斷進步和領先新一代技術是Greene Tweed格瑞特維向來追求的目標。在我們的努力下，新成立的彈性體卓越中心將以最創新方式半導體客戶提供服務，並將最佳解決方案更快推入市場。
該中心位於美國賓州庫爾普斯維爾市（Kulpsville）的先進技術集團總部，主要目標是致力研發新型彈性化合物，並為我們提供從原始原材料混合和開發到產品包裝原型的全套整合流程。
該中心具備非常卓越的專業能力，能為我們的客戶提供速度、效率和敏捷性，加速了新半導體化合物開發的步伐：