產品應用

Greene Tweed格瑞特維的材料產品組合提供各種解決方案來解決半導體市場面臨的關鍵運營問題。
我們的Chemraz®全氟橡膠提供高電漿抗阻及低顆粒化特性,進而提高了生產率和清潔度。
我們的onx™氟素塑膠複合材料產品系列可以在各種晶圓處理應用中找到,包括結構組件、托架和旋轉器夾頭。ONX™ 600(以氟聚合物為主的碳纖強化複合物)是一種高強度、高純度的材料,可在高溫下承受強酸的化學作用。

我們的Arlon®和Avalon®工程熱塑性塑膠具備低顆粒度和高尺寸穩定性,是晶圓加工和處理應用(包括ESC襯套和晶圓基座)的絕佳選擇。
電化學沉積
電化學沉積是一種將金屬、氧化物或鹽的薄膜/塗層沉積到導體襯底表面的製程,方法是使用含有所需要金屬離子或其化學絡合物的簡單電解溶液。 典型的半導體電鍍會在晶圓表面沉積銅,及/或為錫/銀和其他材料的鍍面凸塊提供先進的封裝。
Greene Tweed格瑞特維使用創新技術製造密封件,這些技術可提高性能、延長密封件壽命並減少粘附。
邊緣切除是不「可處理」的晶圓邊緣數量。邊緣切除數量越少,可生產的晶片越多。
邊緣切除產品
Greene Tweed格瑞特維的邊緣切除產品可使晶圓片表面最大化並處理成更多晶片。這類產品可將晶圓邊緣密封,並消除晶圓背面的電鍍。
Greene Tweed格瑞特維是邊緣切除技術的業界領先者。我們提供Enduro™ LF10的均勻聚四氟乙烯式薄片塗層,可應用於製造設備中的各種組件,其中包括可應用在彈性體、熱塑性塑膠或金屬組件,以加強這些組件的性能。
瀏覽我們的Chemraz®附屬網頁,了解更多資訊。
閥門
Greene Tweed格瑞特維可為半導體製程運轉使用的閥門提供各類密封解決方案,其中包括專門消除壓蓋移動的粘合選項;這類解決方案能提高密封的完整性、減少磨損並簡化安裝,以及能提供聚四氟乙烯(PTFE)的額外屏障,使密封件的製程曝露減至最小,並進一步提高密封件壽命
過去只有更換O形環的選擇時,清洗壓蓋和安裝新的O形環既困難且耗時。Greene Tweed格瑞特維的黏合狹縫閥門或「BSV」解決方案簡化了這個製程。現在安裝時要更換完整的BSV門組裝時,只需拆卸和更換幾個螺栓即可。
我們的密封件是以我們專有的材料產品組合製造,其中包括Chemraz®。此密封件與鋁門或不鏽鋼門黏合。將門和密封件粘合為一片時,可減少更換的停機時間、簡化安裝,並可確保正確的密封方向。此外,我們的解決方案沒有傳統的模鑄分模線,並只會產生有限的顆粒,因此可大幅減少污染。
和典型的全氟彈性體O形環安裝相比,我們的粘合設計還提供了最佳的壓縮組件,並可大幅減少磨損,減少許多製程中的顆粒化情形。所有這些因素意味著使用我們的黏合金屬密封件設計,在晶圓生產過程中可提高達10倍的密封壽命