SubFab密封解決方案可有效處理複雜的化學組成、高溫

半導體業附屬製造次無塵室區(SubFab)對於保持其上方無塵室環境的運營效率至關重要。 由於晶圓必須曝露於包括蝕刻和沈積物等的各種製程中,易燃物、氧化劑等腐蝕性廢氣會透過排氣管穿梭到SubFab中以進行安全處置。

流入SubFab的氣體會在排氣管線內凝結,造成沉積顆粒以致降低設備的使用壽命。熱管理系統用於提高排氣管線內的溫度,以促進氣體分子運動。市場對於趨向高溫的要求旨在避免冷凝,卻也增加對設備中的密封品質要求,這些密封包括泵、減排裝置和閥門

密封材料選擇考慮因素包括對高活性氣體和自由基物質的溫度和化學耐受性。對於SubFab的應用選擇或安裝錯誤的材料可能會損害密封的性能,並可能導致意外的維護事件,進而影響上述潔淨室的製程。

在SubFab過程中,彈性體通常被選來當作密封材料。彈性體密封件具有靈活、耐用、易於安裝等特性,同時還可與各種不同的表面貼合優點。氟橡膠,包括FKM與FFKM的氟橡膠通常被選來作為SubFab的密封材料。

一般用途的FKM具有良好的化學兼容性和耐高溫能力。隨著技術日益創新,晶圓工廠的條件變得更加嚴厲,同時也推動了半導體業附屬製造無塵室中一般用途FKM的極限。 Greene Tweed的高性能Fusion® F10是一種高度氟化的彈性體材料,專門針對半導體產業設計,可延長能力,有別於其他容易故障的FKM。

新興的反應性化學物質,例如在ALD和上方矽鍺製程中發現的化學物質,具有更高的冷凝可能性,並且需要熱管理系統來提高廢氣處理槽和排氣管線的溫度,以防止氣體在設備中沉積顆粒。隨著這些生產線內的溫度逐漸升高,許多世界一流設備製造商已改用Chemraz® SFX 等的FFKM,以確保安全和工具正常運行時間。

Chemraz® SFX除了號稱比KMS可耐受更高的運作溫度(最高可達攝氏300度/華氏572度)及更廣泛的耐化學性之外,採用Chemraz® SFX還有助於確保具有前端的相容性。根據現場經驗的記錄顯示,這些溫度範圍可對於各種流出物提供有效的耐化學性,且Greene Tweed格瑞特維的內部分析也顯示,SFX可限制濕度及氧氣的含量,進而可對於直列化學作用提供額外的防護。

確保正確的O型環正確安裝到KF接頭組件中,可大幅度的減少過早故障機率。有別於SubFab中其他常用的材料(通常為黑色),Chemraz® SFX的顏色是灰色,F10則是乳白色,因此讓它們與其他材料區分並減少安裝錯誤材料的機會。

此外,Chemraz® SFX創新的密封設計讓它可在惡劣條件中仍然具有優良的性能。Greene Tweed格瑞特維的客製化工程組件克服了KF 接頭在極端過程環境中的機械限制並提高了密封性能。客製化組件有不同的材料可供選擇,包括不銹鋼、鋁和聚四氟乙烯。Chemraz® SFX解決方案是綠色組件,因此對於確保使用適當的材料及密封提供額外的保障。

Greene Tweed格瑞特維提供廣泛的彈性體材料產品組合,包括一般用途性和高性能化合物,同時具備半導體行業的專業知識,這些特性讓我們的工程師可仔細評估每種應用並推薦最適合的材料,進而確保對於客戶提供最佳的擁有成本。

歡迎致電Greene Tweed格瑞特維以瞭解Chemraz® SFX 或Fusion® F10密封解決方案是否符合您的SubFab需求。

 

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